Fichier:Wirebonding.svg
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Description
DescriptionWirebonding.svg |
Cyril BUTTAY Sketch showing the internal connections of a Power transistor package (D2PAK type). The drain connection is made via the copper pad on the bottom of the silicon die. |
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Date | 30 mars 2006 (date de téléversement originale) | |||||
Source | La source n’a pas pu être reconnue automatiquement. « Travail personnel » supposé (étant donné la revendication de droit d’auteur). | |||||
Auteur | L’auteur n’a pas pu être identifié automatiquement. Il est supposé qu'il s'agit de : CyrilB~commonswiki (étant donné la revendication de droit d’auteur). | |||||
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dépeint
30 mars 2006
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actuel | 30 mars 2006 à 21:08 | 1 052 × 563 (481 Kio) | CyrilB~commonswiki | Cyril BUTTAY Sketch showing the internal connections of a Power transistor package (D2PAK type). The drain connection is made via the copper pad on the bottom of the silicon die. |
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